常見問題

1.測量陶瓷電容器的靜電容量時(shí)，相關(guān)注意事項(xiàng)有哪些？
測量陶瓷電容的靜電容量，必須根據(jù)規(guī)格書等所記載的正確測量條件進(jìn)行測量。請務(wù)必注意，靜電容量的標(biāo)稱值等不同，條件也會(huì)有所不同，這里的條件主要是指測量前的預(yù)處理，測量電壓以及測量頻率。

2.在使用陶瓷電容器之前是否需要對(duì)其進(jìn)行事前處理？
在使用陶瓷電容器之前并不一定要進(jìn)行預(yù)處理。以高介電常數(shù)為介質(zhì)材料的2類瓷電容（包括X7R，Y5V，Z5U等介質(zhì)電容），其靜電容量隨著時(shí)間的推移而降低，在室溫中長時(shí)間放置后，其容值會(huì)低于標(biāo)稱容量。通過把電容加熱到居里溫度（一般為120℃）以上并維持一個(gè)小時(shí)，可以使損耗的容量得到恢復(fù)。因此2類陶瓷電容器在試驗(yàn)前或試驗(yàn)后，GJB規(guī)定需要進(jìn)行預(yù)處理。

3.直流規(guī)格產(chǎn)品應(yīng)用于交流電路中，會(huì)不會(huì)出現(xiàn)問題？
請將具有安規(guī)認(rèn)證的產(chǎn)品應(yīng)用于交流線路， 接入電源輸入電路的電容器,容易受到雷擊或其他瞬變電壓影響,因此都規(guī)定了各自的耐電壓及耐浪涌電壓,安規(guī)電容通過IEC 60384-14,EN 60384-14和UL-60384-14內(nèi)Y2/X1安全認(rèn)證，適用于交流應(yīng)用。

4.手工焊接陶瓷電容是否會(huì)產(chǎn)生問題？此外，手工焊接時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？
貼片電容不宜手工焊接，操作結(jié)果由操作人員及其技能水平?jīng)Q定。操作者必須充分了解焊接過程，焊接電容時(shí)和觸摸電容時(shí)都要小心，烙鐵尖端不要接觸陶瓷元件，即使是陶瓷電容的金屬終端也不要接觸。手工焊接工序及注意事項(xiàng)詳見：技術(shù)支持-焊接工藝-手工焊接。

5.貼片多層陶瓷電容器在回流焊接時(shí)的注意事項(xiàng)?
陶瓷電容受溫度突變,極易產(chǎn)生破裂,因此在焊接時(shí)陶瓷元件加熱和冷卻速率是關(guān)鍵的變量。最理想的焊接條件是先將貼片電容和基板用每秒2℃的速率從室溫預(yù)熱值焊接溫度后進(jìn)行焊接。焊接下降速率也必須注意，焊接操作結(jié)束后，要讓電路板和基板以他們的自然速率冷卻，不要使用散熱器，從爐內(nèi)取出工件時(shí)，爐溫一定不能高于100℃。詳見技術(shù)支持-焊接工藝

6.安裝電容時(shí)，涂布助焊劑有哪些注意點(diǎn)
1) 助焊劑用量過大會(huì)產(chǎn)生大量氣體，從而導(dǎo)致可焊性降低。因此在整個(gè)安裝電容過程中均勻少量食用助焊劑。
2) 助焊劑中鹵化物含量太高可能會(huì)導(dǎo)致外部電極腐蝕，除非經(jīng)過充分的清洗。推薦使用鹵化物含量不大于0.2%的助焊劑
3) 請勿使用強(qiáng)酸性助焊劑
4) 請勿使用水溶性助焊劑

7.貼片陶瓷電容器產(chǎn)生裂紋甚至斷裂的原因？
安裝與電路板時(shí)受到機(jī)械熱應(yīng)力，安裝后電路板彎曲等機(jī)械應(yīng)力是造成電容器發(fā)生斷裂的主要原因。
1) 電路板安裝時(shí)主要有以下幾種機(jī)械應(yīng)力：包括焊料過量，吸嘴造成的沖擊，地位夾具的沖擊。
2) 電路板安裝時(shí)主要有以下幾種熱應(yīng)力：烙鐵校正時(shí)的預(yù)熱不足以及烙鐵頭與元件的接觸，波峰及回流焊接時(shí)的預(yù)熱不足，焊接后冷卻速度過快。
3) 電路板安裝后主要由以下幾種機(jī)械應(yīng)力：電路板彎曲，其他插入式元器件的安裝，電路板分割。

焊接注意事項(xiàng)詳見技術(shù)手冊-焊接工藝。